研发基带芯片不容易

2020-05-08 作者:通讯产品   |   浏览(171)

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目前全球前六大手机芯片企业除了即将被苹果收购的Intel之外,分别有高通、联发科、紫光展锐这三大独立手机芯片企业,还有三星、华为拥有自己的手机芯片业务。高通、三星和华为海思无疑是当中技术最先进的,它们在5G芯片技术方面也居于第一阵营。

据悉由于Intel的5G基带商用化进展不顺利,不仅今年无法给苹果提供5G基带,甚至可能到明年都无法提供成熟的商用基带芯片,这迫使苹果加快自研5G基带的进度,以解决其在5G版iPhone进展不顺的问题,柏颖科技认为此举是远水难解近急。

不过研发基带芯片并不容易,作为手机芯片企业当中技术最先进的高通,它早在1990年代就确立芯片作为核心业务,逐渐放弃通信设备等业务,最终在众多手机芯片企业当中脱颖而出,取得了如今全球最大手机芯片企业的地位。

苹果自研5G基带恐怕远水难解近急

作为后来者的华为海思、三星等研发手机芯片则花费了很长的时间才跟上高通的脚步。华为海思在2005年推出基带芯片,然而它直到2014年才推出第一款完美的手机芯片麒麟920,直到2016年才推出支持全网通的手机芯片麒麟960;三星早在2007年的时候开始为苹果设计手机处理器,开始进入手机芯片市场,然而它直到2016推出的Exynos8890芯片才制成基带成为手机SOC芯片,到2017年才推出支持全网通的手机芯片Exynos8895。

苹果目前尚未推出它的基带芯片,普遍认为即使它加快自研5G基带的进度,也要到2021年才能推出自研5G基带,这样的进度显然远远落后于当前5G商用的进度。

其他手机芯片企业联发科、紫光展锐和Intel在技术上一直都落后于上述三家手机芯片企业,而这三家当中实力最强的Intel虽然一直都试图在技术上追赶高通,但是在4G基带芯片、5G基带芯片技术上一直都落后于高通,尤其是在如今5G开始商用的阶段,Intel的5G基带芯片研发进度跟不上高通,导致苹果最终不得不选择与高通妥协,这也是导致Intel最终选择停止发展手机芯片业务的原因。

美国运营商、韩国运营商均已推出了5G服务,中国三大运营商也将在今年下半年进行规模试验,明年将开始规模商用,近期韩国运营商更已开始推售5G手机,三星推出的galaxy S10 5G版已在韩国上市销售,显示出虽然5G标准尚未完成制定,但是各运营商已迫不及待的推进5G的商用。

从华为海思和三星研发手机芯片的历程,可以看出研发手机芯片的难度极大,在基带芯片技术上追赶高通的脚步更是面临极大的困难;而从联发科、紫光展锐和Intel在基带芯片技术上一直落后于高通,更可以看出研发基带芯片并紧跟潮流,如果没有足够的技术研发实力更是难以追赶高通。

其实即使苹果在2021年顺利推出5G基带芯片,其能否达到预期的性能依然存在疑问, 以国产手机芯片佼佼者华为海思为例,华为海思早在2005年就已推出了5G基带芯片,但是直到2018年推出的麒麟980在基带技术上才接近高通的水平,而作为基带芯片的新兵苹果首次推出基带芯片很可能也将存在多种问题,要在技术上跟上高通的水平将需要更多的时间。

由此可以看出,如果苹果坚持自研5G基带芯片,它至少将落后全球5G商用1-2年时间,而且其5G基带芯片即使如期在2021年推出,在技术上要达到高通的水平还要再花数年时间,这对于已出现iPhone销量下滑的它来说显然这有点远水不解近急。

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