三安集成电路推出6英寸SiC晶圆代工制程,半导体市场增长迅猛云顶娱乐app官网

2019-11-06 作者:通讯产品   |   浏览(199)

和SiC一样,GaN也是第三代半导体中的一个重要代表,也有很多厂商围绕着这个领域推出各种各样的产品。来自法国的UMS公司则期望通过GaN代工助力产业发展,做GaN领域“送水人”。

三安光电股份有限公司副总经理兼三安集成电路总经理蔡文必表示,凭借其更高的效率、更高的开关频率和更高的温度特性,SiC替代硅解决方案为高速增长的电力电子市场提供了巨大的商机。汽车、大数据、可再生清洁能源和电力公用事业的巨大增长为公司提供了向全球市场提供SiC代工服务的机会。

云顶娱乐app官网,因应SiC市场的发展现状,罗姆正在推动其SiC产品升级,公司还计划到2025年,将SiC的产能同比2017年提升16倍,加快SiC在电动车、ICT和能源等领域的普及,这值得我们期待。

近年来,随着6英寸SiC晶圆在国际上的大规模投产,绿色节能的SiC半导体产业链正在逐步形成中。目前SiC技术的应用已加速进入商业和工业市场,比如太阳能发电厂、工业马达驱动器、企业服务器和蜂窝基站电源的功率因数校正。在电动汽车和混合动力汽车中,SiC被广泛应用于车载充电器、动力传动系统逆变器和DC/DC变流器。

早在2017年年中,Littelfuse就推出了首款商用碳化硅肖特基二极管。几个月之后,他们的第一颗商用SiC MOSFET也震撼亮相。截止到2018年11,公司就已经推出了20多款的碳化硅产品。和业界的其他竞争对手一样,Littelfuse同样是通过收购夯实了公司在SiC这个市场的地位。

市场研究机构Yole预测,到2023年,SiC电力半导体器件市场的价值将超过15亿美元,2017年到2023年的复合年增长率将达到31%。三安集成有望满足客户对质量,体积,坡道和可靠性的要求。

回看罗姆的SiC发展历史,他们早在2000年就开始了相关的研发,并在2010率先研发成功了SiC MOSFET;2012年,公司也推出了从2016开始,公司逐渐SiC SBD器件和MOSFET器件应用于赛车驱动中的逆变器,他们的SiC产品也在最近几年走进了多个品牌的主流电动车中。据半导体行业观察了解,现在全球已经有超过20个汽车客户使用了罗姆的SiC产品,而公司也推出了包括SiC SBD、SiC MOSFET和全SiC模组在内,覆盖650到1700V的多系列多款SiC产品,公司也成长为全球第二的SiC器件供应商。

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文章来源:集微网

用他们CEO肖庆的话来说,这主要体现在“知、选、研、产”四个字上面。肖庆表示,在过去三四年里,世强元件电商打造了一个覆盖移动端和PC端的to B硬创平台,让客户可以在上面知道最新的产品;容易地选择产品;在研发上获取支持;在生产上提供协助。这就是世强“知、选、研、产”的精髓。而从数据上看,世强硬创平台也的确表现不俗。

三安集成的SiC工艺可以为650V、1200V和更高额定肖特基势垒二极管提供器件结构,很快还将推出针对900V、1200V和更高额定SBD的SiC MOSFET工艺。

UMS中国区首席代表Xavier在世强硬创峰会上表示,自1996年以来,UMS就一直专注于三五族半导体代工业务,他们也发展成为了世界上领先的RF/µwave MMIC供应商。凭借多年的技术积累,基于公司的业务发展考虑,公司也自然而然地对外提供GaAS和GaN制程代工业务。

目前,国内相关行业龙头企业比亚迪、阳光电源和华为等等都已经在旗舰产品系列中广泛使用了SiC MOSFET。国际上,欧洲的350kW超级充电站已经采用了此类模块产品;在新一代新能源车里的双向车载充电器以及高性能电驱动单元,也成为此类器件应用的绝佳场所。目前SiC器件的供应商包括Fuji、英飞凌、Littelfuse、三菱、安森美半导体、意法半导体、罗姆、东芝和Wolfspeed等。

“因为我们在Foundry业务上有20多年的积累;在保护客户的IP之余,还能为客户增加额外的价值,提升他们的核心竞争力;提供封装和测试业务;更短的开发周期和简便、快捷和低成本等优势,我们能够为客户提供充足的竞争力”,Xavier告诉记者。

三安光电股份有限公司坐落于美丽的鹭岛厦门,成立于2000年11月,是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”、航天航空部确认的“战略合作伙伴”。三安光电有限公司,承担着国家“863”重大课题,拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。公司坐落于厦门国际会展中心北侧,占地面积5万平方米,是一座现代化花园式工厂。

正是在这些优势的驱动下,UMS才能做到从2017年到现在,就获得了八十多个GaN代工订单。光在中国,今年就会有12个新项目伺机推出。这也推动UMS GaN代工业务在在最近几年都保持较高的年复合增长率。

日前三安光电子公司厦门三安集成电路宣布推出6英寸SiC晶圆代工制程。商业版本的6英寸SiC晶圆制造技术的全部工艺鉴定试验已完成并加入到三安集成电路的代工服务组合中。三安集成电路是中国第一家6英寸化合物半导体晶圆制造公司,主营业务为开发和提供砷化镓、氮化镓、碳化硅和磷化铟代工服务,公司目前生产的碳化硅晶圆,是用于电力电子中电路设计的最成熟的宽禁带半导体。

好的产品想在市场发挥最大的潜力,好的分销商在当中扮演的角色是非常重要的。在这个行业深耕了二十多年的世强元件电商也在过去证明了他们的实力。而在最近几年,因应终端需求的变化,他们也做了很多新的转变。

在日前举办的“世强硬创峰会”上,罗姆、Littelfuse和UMS三家厂商更是从各自的优势入手,讲述了他们面对第三代半导体浪潮做的准备。

世强助力第三代半导体腾飞

Littelfuse功率事业部副总裁Suijt Banerjee在世强硬创峰会上表示,依赖于Monolith和Littelfuse在SiC方面的技术积累,他们现在已经推出了包括SiC MOSFET和SiC肖特基二极管在内的多款产品。

出席“世强硬创峰会”的罗姆技术中心所长黑川次雄告诉记者,不同于其他厂商需要从第三方购买原材料和SiC晶圆的支持,罗姆通过2009年对SiC衬底供应商SiCrystal的收购,公司就打造了覆盖SiC硅锭制造、晶圆生产和封装组装等一系列覆盖前道到后道的SiC生产工艺。这就让他们在产品的供给、技术和成本控制方面都得到更好的保证。

来自日本的罗姆是碳化硅市场的一个出类拔萃的先锋。

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